晶體管輸出。
控制軸數(shù)：2軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)三靈plc。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2mRC30B
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補(bǔ)：2軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位模塊
定位模塊可以最高5Mpulse/s*1的高速脈沖輸出最多控制4軸三靈plc。
可連接帶晶體管(開路集電極)或差分驅(qū)動器輸入接口的脈沖串輸入伺服放大器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器等通用的驅(qū)動器模塊。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出最高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長10m的遠(yuǎn)距離連接三靈plc。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步RC30B。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運動CPU模塊后，最多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)高精度運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口RC30B。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPURC30B。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無電池)。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行指定的定位數(shù)據(jù)等高級定位控制功能。
例如，在汽車車門的密封工序中，需要進(jìn)行高精度的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門的密封部分。
因此，需通過直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行高精度插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出出型和差分驅(qū)動動器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動模塊進(jìn)行選擇RC30B價格。
選擇差分驅(qū)動器輸出型時，可輸出最高5Mpppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長10m的遠(yuǎn)距離連接三靈plc。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。
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