輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.1A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R16SFCPU
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。安全度等級(jí)（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級(jí)（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時(shí)，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無(wú)需使用專用電纜等。
統(tǒng)一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
新開(kāi)發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復(fù)雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開(kāi)發(fā)出基本運(yùn)算處理速度(LD指令)為0.98ns的超高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動(dòng)控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個(gè)支持持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫(kù)功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級(jí)同步控制等）。
符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計(jì)算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。