SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。高速數據通信模塊。
10BASE-T/100BASE-TX。
實時傳輸控制數據，為提高生產效率和設備價值提供支持的高速數據通信模塊Q173HCPU-T結構化編程手冊。
可經由以太網，將與順序掃描同步的高精度數據傳輸到PC上的用戶程序Q173HCPU-T
實現了以往通信方式無法實現的詳細控制數據傳輸，
利用用戶應用程序進行實時數據分析，
為提高生產效率和設備價值提供支持?？刂戚S數：最大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實現業界同類產品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊Q173HCPU-T結構化編程手冊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：1000 k步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲器容量：4000 KB。
支持USB和網絡。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、高精度機器控制。
通過順控程序的直線和多步，因此可實現運算效率最大化Q173HCPU-T結構化編程手冊。
此外，最新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制?？刂戚S數：最大8軸。
示教運行功能：有（使用SV13時）。
更強的靈活性。
PLC控制和運動控制采用獨立的CPU﹐優化系統配置。
多CPU系統中可以自由選擇最多4個CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構筑出伺服電機的同步系統﹐絕對控制系統。
運動控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接接﹐簡化接線Q173HCPU-T手冊。
每1個CPU最多可以同時控制32軸伺服放大器。
可以控制從110W的小容量到55KW大容量的伺服電機Q173HCPU-T手冊。
通過使用數字式示波器功能﹐可以用控制器實現力距﹑速度﹑位置等電機信息的監控。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。